pop生产工艺|pop制造商|pop的制作过程有哪些|pop工艺bga
**POP生产工艺与制造简介**POP (Package on Package) 生产工艺是一种先进的电子封装技术，广泛应用于移动设备、消费电子等领域。POP的制造过程包括几个关键步骤：首先，将底层封装芯片（如BGA）在PCB上进行定位和焊接；其次，在底层芯片上层安装并焊接另一个封装芯片，实现垂直封装。整个过程要求高
版本:版本1.5.2
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